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熱釋放膠帶 Thermal Release Tapes(半米)

簡要描述:產品名稱: 熱轉移膠帶 熱釋放膠帶

  • 產品型號:HOTFILM-HM
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-06-04
  • 訪  問  量:1384

詳細介紹

 

產品名稱: 熱轉移膠帶 熱釋放膠帶 

產品介紹: 
我司自主研發和生產熱剝離薄膜,又名發泡膠、定位切割膜等。*,熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成,在常溫下具有一定的粘合力,只要加熱到設定的溫度,粘合力即消失,能實現簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產品生產過程中實現自動化、節省人力、物力,提高效益大化。 使用說明: 在常溫下有一定的粘性,可起定位作用,滿足了精密加工的要求。待加工完畢,只需加熱到設定溫度3-5分鐘,粘性自動消失,實現簡單快捷玻璃(注意:溫度必須達到設定溫度時方可放入產品進行發泡,其效果佳) 

產品特點: 
1. 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜 
2. 可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀
3. 可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) 
4. 可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節省人力化作出貢獻。
5. 剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷
6. 尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,亦可按客戶需求制作。
7. 粘度:低粘、中粘、高粘三種
8. 發泡及切割溫度: 
a. 低溫:90-100度,3-5分鐘發泡剝離;分切溫度不超過70度
b. 中溫:120-130度,3-5分鐘發泡剝離;分切溫度不超過90度
c. 高溫:140-150度,3-5分鐘發泡剝離;分切溫度不超過120度
另外也可以根據客戶產品需求,定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片
9. 產品用途: 
a. 用于MLCC/MLCI分切定位
b. 用于小、精、貼片電子元器件加工定位
c. 用于精密元器件加工、臨時定位
d. 電路板安裝零部件定位
e. 環形壓敏電阻等電子元器件定位印刷
f. 可替代藍膜加工定位
g. 硅晶片研磨加工定位
h. SAWING加工用
i. 銘牌定位切割等

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