新加坡BondaTek是一家微系統科技公司,主要提供半導體材料在精細領域內的專業服務和技術支持,以及其他相關生物醫學設備及微機電系統。
Silicon 100mm diameter, P/Boron, (100) 1-10 ohm-cm 500um SSP SEMI Prime Grade, Bow AND Warp 30um, TTV 10um, Ra:4nm with 285 nm thermal oxide
Spectrum 電學測試性底座 044 LDCC Mfg Dwg: PB-12941-D-JMI Cav: .300 x .300 D/A Plating: AU (10片起售)
Spectrum 電學測試性底座 044 LDCC Mfg Dwg: SD-560-9185-A Cav: .340 x .340 D/A Plating: AU (10片起售)
CVD石墨烯銅箔 Copper foil 尺寸:10*20cm 純度:99.99% 厚度:46um 寬度:25cm (10片起售)
產品名稱:4英寸二氧化硅拋光硅片 (SiO2) 生長方式:直拉單晶(CZ) 熱氧化工藝 直徑與公差:100±0.4mm 摻雜類型:N型(摻磷、砷、銻) P型(摻硼) 晶向:111\\100 電阻率:0.001-50(Ω?cm) 可按客戶要求定制
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